歷史沿革
1999 EVERFLOW廣東東莞廠成立，制造並發展電腦相關领域之高性能直流無刷馬逹。
2000 廣東東莞廠取得ISO 9002，產能突破500K/M。
2001 成功打入歐美及中國系统组装廠。
2002 提高產能到 1KK/M，並于9月通過日本 SONY 評鑑，成為其合格供货商。
2003 EVERFLOW遷廠至東莞橫瀝鎮，產能提升至1.2KK/M，並於4月通過ISO 9001:2000
2004 EVERFLOW 10月通過ATI/DELL認證，供應ATI高階繪圖卡散熱模組。
2005 橫瀝二廠設廠完成，提高產能2KK/M ，並導入GP與ISO 14000，確定產品符合歐盟ROHS與SONY GP規範。
2007 導入 SMT 設備並成立 SMT 組裝線‧引進射出成型設備，成立獨立的塑料射出成型部及專業的塑料模具部‧
2008 大量引進風扇半成品组装設備，以持續提昇產能。
2009 持續改善產線效能，以 Cell Line 之精神籌設半成品組裝設備。並獲得韓國現代汽車的承認，成為合格供應商，開始對非電腦產業出貨。
2010 射出成型廠遷至新廠區，以強化垂直整合能力。並加快研發與增加自動化生產設備的速度及比例，以強化產業競爭力。
2011 成立新動能事業處，以發展直流無刷馬達與提高技術層次，滿足更多方面的客戶需求。
2012 引進各類半成品及成品專用自動化組裝作業設備，以期完成全線少人生產新結構，並提昇產品質量與組裝精度。
2013-2014 生產能力已有80%採半自動化組裝方式生產。
2015 新動能事業處與ASETEK合作開發新產品並進入量產。
2016 通過美商 COOL Chip & Thermal Engine 稽核成為合格廠商,
2017 計畫通過並取得TS16949認證成功。
1999 EVERFLOW廣東東莞廠成立，制造並發展電腦相關领域之高性能直流無刷馬逹。
2000 廣東東莞廠取得ISO 9002，產能突破500K/M。
2001 成功打入歐美及中國系统组装廠。
2002 提高產能到 1KK/M，並于9月通過日本 SONY 評鑑，成為其合格供货商。
2003 EVERFLOW遷廠至東莞橫瀝鎮，產能提升至1.2KK/M，並於4月通過ISO 9001:2000
2004 EVERFLOW 10月通過ATI/DELL認證，供應ATI高階繪圖卡散熱模組。
2005 橫瀝二廠設廠完成，提高產能2KK/M ，並導入GP與ISO 14000，確定產品符合歐盟ROHS與SONY GP規範。
2007 導入 SMT 設備並成立 SMT 組裝線‧引進射出成型設備，成立獨立的塑料射出成型部及專業的塑料模具部‧
2008 大量引進風扇半成品组装設備，以持續提昇產能。
2009 持續改善產線效能，以 Cell Line 之精神籌設半成品組裝設備。並獲得韓國現代汽車的承認，成為合格供應商，開始對非電腦產業出貨。
2010 射出成型廠遷至新廠區，以強化垂直整合能力。並加快研發與增加自動化生產設備的速度及比例，以強化產業競爭力。
2011 成立新動能事業處，以發展直流無刷馬達與提高技術層次，滿足更多方面的客戶需求。
2012 引進各類半成品及成品專用自動化組裝作業設備，以期完成全線少人生產新結構，並提昇產品質量與組裝精度。
2013-2014 生產能力已有80%採半自動化組裝方式生產。
2015 新動能事業處與ASETEK合作開發新產品並進入量產。
2016 通過美商 COOL Chip & Thermal Engine 稽核成為合格廠商,
2017 計畫通過並取得TS16949認證成功。